4月1日下午，太阳成集团tyc33455cc第二十四期IC科技论坛在学院A116报告厅顺利举办。本次论坛特邀无锡中微高科电子有限公司副总经理李杨担任主讲嘉宾，吸引了100余名师生踊跃参与，院长顾晓峰教授主持论坛。

李杨以《面向超集成的高密度互连技术开发与挑战》为主题，紧扣“应用需求—技术路径—行业挑战”的内容主线，系统阐述了超集成的高密度互连技术背景下先进封装的核心价值、开发路径、现存挑战与未来布局，为在场师生带来了兼具深度与前瞻性的行业洞察。

报告中，李杨结合自身多年深耕高密度互连技术领域的研究经验与产业实践，以英特尔和台积电的先进封装体系为典型技术案例，阐释了大算力芯片封装的两条主要技术路径。他指出，超集成的高密度互连技术发展既面临线宽微缩、互连密度提升等技术瓶颈，也面临焊点直径缩小、间距缩窄的应用需求，故该技术需要向嵌入桥芯片、混合键合等方向不断深入研究。

围绕面向超集成的高密度互连技术开发核心要点，李杨聚焦高密度互连挑战展开深入探讨。他认为，目前高密度互连技术正面临大尺寸高密度互连设计、高密度互连的串扰耦合、高深宽比的工业精度、高功率密度散热管理等多方面挑战。

面对我国超集成与高密度互连技术产业的战略需求，李杨介绍了面向大尺寸芯粒集成的玻璃芯基板。据悉，该基板具备优越的热稳定性和机械强度，有效增加布线层数，减小线宽。对于高密度先进封装，他介绍了SoW晶上集成技术。这帮助师生深入了解面向超集成的高密度互连技术的前沿动态、核心内涵与发展挑战，更在技术开发路径、产业生态构建、人才培养方向等方面提供了宝贵经验和启示，也为推动院校相关学科建设、深化产教深度融合、助力我国超集成与集成电路产业高质量发展注入了创新动力。

互动交流环节，师生们围绕高密度互连技术的散热管理、芯粒尺度多物理场耦合仿真、最小线宽线距等问题积极探讨交流。李杨结合自身丰富的产业经验与研究积累，逐一细致解答，为师生后续科研探索与职业发展明晰思路，也进一步拓展了校企合作路径。

论坛现场

李杨担任主讲嘉宾

参会师生与嘉宾探讨交流（一）

参会师生与嘉宾探讨交流（二）