各相关单位、各位代表：

为推动国内先进半导体封装技术与应用交流，助力产业链协同发展，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导下，由tyc33455cc太阳成集团、极智半导体产业网、第三代半导体产业联合主办，我院联合相关单位承办“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”，现将有关事项通知如下：

一、会议时间：2026年5月15-17日

二、会议地点：中国·江阴·tyc33455cc太阳成集团霞客湾校区

三、会议主题：聚焦硅、碳化硅、氮化镓等集成电路封装技术，涵盖封装材料、装备、工艺、器件及创新应用等相关领域，探讨行业发展趋势与国产替代机遇。

四、会议架构：

大会主席：敖金平、顾晓峰

联合主席：蔡树军、赵璐冰

委员：于大全、田艳红、王玮、蔡志匡、刘斯扬、李力一、耿博、周玉刚、梅云辉、姚佳飞、王成迁、魏敬和、徐明升、陈明祥、谢刚、梁庭、赵承心、李道会、代岩伟、蔡苗、张召富、黄伟、潘效飞等

组织委员会：

主任：赵承心

副主任：于平平王霄涂长峰

委员：蔡正阳李杨余未孙林喻甜王淑婷翁正进贾欣龙等

五、参会事宜：

1. 注册费用：2800元/人，4月30日前报名优惠至2500元/人（含会议资料及指定餐饮）；

2. 缴费账户：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司，开户银行中国银行北京科技会展中心支行，账号336 356 029 261；

3. 咨询联系：论文投稿及报告咨询于老师15201967336（pingpingyu@jiangnan.edu.cn）、王老师13606179689（x.wang@jiangnan.edu.cn）；赞助及参会咨询贾先生18310277858（jiaxl@casmita.com）、张女士13681329411（zhangww@casmita.com）。

五、其他说明：会议日程及详细安排以现场为准，诚邀产业链专家、高校科研院所及企业代表参会交流。

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太阳成集团tyc33455cc

2026年3月30日